臺積電股東會年報(bào)出爐，董事長張忠謀在致股東報(bào)告書指出，臺積電制程技術(shù)不斷創(chuàng)新，預(yù)料未來在智能車、無人機(jī)、機(jī)器人及虛擬實(shí)境領(lǐng)域，將扮演重要推手。

臺積電預(yù)計(jì)6月7日舉行股東常會，張忠謀在致股東報(bào)告書中，首先點(diǎn)出臺積電去年達(dá)成的四大里程碑，包括12寸晶圓出貨876.3萬片，年增6.1%；28納米以下先進(jìn)制程占晶圓營收比重達(dá)48%，優(yōu)于前年的42%；提供228種制程技術(shù)，為470位客戶生產(chǎn)8，941種不同產(chǎn)品；連續(xù)六年在晶圓代工市占率一直上升。

張忠謀也花了相當(dāng)長的篇幅，說明在制程技術(shù)的杰出表現(xiàn)。他強(qiáng)調(diào)，臺積電28納米制程量產(chǎn)已邁入第五年，仍然不斷追求創(chuàng)新，讓公司去年在28納米的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案件數(shù)持續(xù)攀升，深信在這個(gè)重要制程，未來幾年依然能夠維持超過70%的市占率。

20納米制程良率也優(yōu)于公司預(yù)期，去年成功為16納米鰭式場效電晶體強(qiáng)效版制程（16FF+）的推出與產(chǎn)能拉升打下良好基礎(chǔ)，讓去年底已取得近40件產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

臺積電也于本季再推出16納米鰭式場效電晶體精簡型制程（16FFC），這項(xiàng)制程技術(shù)搭配光學(xué)微縮與制程簡化優(yōu)勢，能進(jìn)一步降低晶片成本，并可直接從16FF+制程轉(zhuǎn)換。

他深信，臺積電今年在16FF+及16FFC二項(xiàng)制程雙攻下，將廣泛支援大量生產(chǎn)的行動(dòng)、網(wǎng)路、中央處理器、可編程邏輯閘陣列、消費(fèi)性電子產(chǎn)品以及繪圖處理器的應(yīng)用，且維持相當(dāng)高的市占領(lǐng)先優(yōu)勢。

至于10納米制程，已于去年完成技術(shù)驗(yàn)證，預(yù)定今年下半年量產(chǎn)。同時(shí)，臺積電的7納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開發(fā)階段，預(yù)定明年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。此外，臺積電也正以密集的進(jìn)階開發(fā)來進(jìn)行5納米技術(shù)；至于為先進(jìn)3D IC推出的整合型扇出 （InFO）封裝，預(yù)定今年中開始量產(chǎn)。

張忠謀表示，無論科技產(chǎn)品如何更替起落，半導(dǎo)體已成為一項(xiàng)基礎(chǔ)且普遍的技術(shù)，決定我們生活的樣貌。包括智能汽車、無人機(jī)、機(jī)器人、虛擬實(shí)境／擴(kuò)增實(shí)境、人工智慧與穿戴式裝置等各式連結(jié)或智慧元件的興起，大幅提高處理器速度與功能的需求。