2010年11月4日， 作為嵌入式平臺和整合服務提供商的研華公司宣布新產品 —— 支持新COM 2.0規格的COM模塊隆重面世。PCI工業計算機制造者組織（PICMG®）的新款COM Express™ COM.0 2.0版將計算機模塊帶入了一個新時代，使COM模塊產品具有更小尺寸和更多引腳。

　　COM.0 2.0版規格摒棄了之前的接口，而采用2個新的引腳使其能夠順應未來科技發展趨勢。傳統的數字信號，如并行ATA和PCI已逐漸淘汰，取而代之的是更多I/O接口用于各種數字顯示、串行ATA、PCI Express、USB 3.0和其它適用于未來發展需求的接口類型。更多的PCI Express通道意味著能夠為更多多樣化的應用提供更優的連接性。先進的高速I/O，如SATA 3和USB 3.0，能夠為多媒體應用提供更優的數據傳輸性能。此外，這些優化設計也使模塊尺寸更加小巧。

　　為了提供靈活的顯示連接，COM 2.0版為新的DDI（數字顯示接口）預留了針腳。與傳統的模擬信號接口相比，DDI無需額外的信號處理即可降低電纜的混亂，并提供更優的抗干擾性能和更高的分辨率。通過Type 6引腳可進一步擴展為3個DDI連接以滿足多顯示需求。除了I/O擴展外，電源效率也大大提高，Type2、3、4、5和6的最大功耗僅為137 W，Type 1和10的最大功耗僅為68 W。因此，上述I/O擴展能夠重新利用一些額外的電源針腳。需要安裝COM 1.0版模塊的載板在設計時應該注意此處變更。

　　COM 2.0版還引入了一個新的軟件擴展：EAPI（嵌入式應用編程接口）。這個新的嵌入式API是一個用于模塊配置和管理的統一軟件接口，PICMG組織在1.0版中已做定義以統一來自不同COM供應商的軟件接口。基于EAPI 1.0標準，研華公司開發出一款用戶友好型API實用程序 —— iManager，提供了COM產品更簡便的互操作性，使用戶能夠管理系統信息、看門狗定時器、I2C總線、平板電腦亮度控制、用戶存儲區域、GPIO訪問和更多其它特性，進而更好地服務嵌入式市場。研華公司預計將在未來幾個月內發布符合COM 2.0規格的該系列產品。有關更多信息，請訪問研華公司網站或聯系當地銷售代表。

關于嵌入式核心服務 – 研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設計服務，可在設計開發階段就完成電子工程的相關需求，并縮短設計與整合的周期、大幅降低產品開發的不確定性與風險，加快產品上市時間。www.advantech.tw/EmbCore

品型號	產品類型	板卡尺寸	引腳
SOM-5890	COM-Express Standard	125 x 95 mm	Rev 2.0 Type 6
SOM-6764	COM-Express Compact	95 x 95 mm	Rev 2.0 Type 2
SOM-7564	COM-Ultra	84 x 55 mm	Rev 2.0 Type 10

　　關于研華

　　自1983年創立以來，研華是提供ePlatform服務的全球領導廠商，與系統整合商緊密合作，提供眾多應用而提供完善解決方案。研華同時也是Intel嵌入式與通訊聯盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member。通過與解決方案伙伴的密切合作，我們能夠為各種工業應用提供完整的解決方案。研華的產品和解決方案涵蓋3個領域：嵌入式計算機平臺事業群 (Embedded ePlatform Organization)、服務應用計算機事業群(eServices & Applied Computing Group)以及工業自動化事業群 (Industrial Automation Group)。研華擁有3600多名專職員工，在18個國家、39個主要城市之間形成了一個廣泛的技術支持和營銷網絡，因此可以為全球的客戶提供快速的上市服務。更多信息，請查詢www.advantech.com