SIM卡在我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常出現(xiàn)，而SIM卡組裝首先需要在卡基上銑出所需的尺寸一般設(shè)備通過鑼頭旋轉(zhuǎn)，帶動銑刀高速運(yùn)動在符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的卡片上銑出與芯片大小相等并符合標(biāo)準(zhǔn)的槽孔

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設(shè)備簡介

　　該設(shè)備用于制作接觸式智能卡，在標(biāo)準(zhǔn)的卡基上銑出封裝不同芯片所需要的卡槽，相較于傳統(tǒng)的自動銑槽機(jī)，增加了槽位深度檢測與視覺檢測系統(tǒng)，能夠精準(zhǔn)檢測槽深度、卡槽尺寸、卡屑?xì)埩舻炔涣计贰Ｒ苑奖愫罄m(xù)封裝芯片，無需人工檢查卡片的整潔程度，提高了產(chǎn)品的良品率，也節(jié)省了工人的檢查時間。

工藝流程

 系統(tǒng)拓?fù)?/p>

方案優(yōu)勢

　　?僅單機(jī)完成多軸控制

　　該設(shè)備一共多達(dá)14個運(yùn)動軸，但僅需一個控制器即可解決,不僅能縮短編程工時，更能減低部分硬件成本通訊方面采用EtherCAT通信控制伺服驅(qū)動器，降低現(xiàn)場布線難度。