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德國銅絲棉 250g 是一款專為半導體薄膜工藝設計的高純度拋光與表面處理材料，由德國精密制造工藝生產，采用超細純銅纖維編織而成，兼具柔軟性、高導熱性與低金屬污染特性，適用于半導體制造中的晶圓拋光、薄膜沉積后處理、殘留物清潔等關鍵環節，尤其適配布魯納克（Brunaker）等半導體設備或工藝的精細表面處理需求。以下為詳細資料：

1. 產品概述
德國銅絲棉 250g 以高純度電解銅（純度≥99.9%）為原料，通過特殊拉絲與編織工藝制成纖維狀多孔結構，形成具有三維網狀紋理的拋光材料。其核心功能是通過物理摩擦與化學協同作用，去除半導體薄膜表面的微粒、氧化層或工藝殘留物，同時保留薄膜的微觀結構完整性，為后續光刻、沉積或蝕刻工藝提供超潔凈、低損傷的基底。250g 規格設計適合小批量晶圓處理或實驗室級應用，兼顧精度控制與操作靈活性。

2. 核心特性
2.1 材質優勢
高純度銅：采用電解銅（純度≥99.9%），金屬雜質（如鋅、鐵）含量極低（≤0.01%），避免拋光過程中引入污染，適配半導體行業對金屬殘留的嚴苛要求（如≤0.1ppm）。
延展性與導熱性：純銅纖維柔軟且不易斷裂，可適應晶圓表面不規則形貌（如臺階、凹槽），減少對薄膜的過度切削；同時導熱性優異（380W/(m·K)），拋光過程中產生的熱量可快速擴散，避免局部過熱導致薄膜剝離或相變。
2.2 纖維結構優勢
均勻切削：纖維狀結構形成多向摩擦面，拋光時接觸面積均勻，避免傳統砂紙或拋光布的局部過度磨損，確保薄膜表面平整度（粗糙度≤1nm）。
容屑與排液能力：三維網狀空隙可高效容納拋光產生的微粒（如硅屑、金屬殘留）與拋光液，減少堵塞風險，延長單次使用時長（通常可處理3~5片6英寸晶圓）。
2.3 半導體工藝適配性
低顆粒脫落：纖維編織工藝確保使用過程中幾乎無銅纖維脫落，避免拋光后表面新增顆粒污染（顆粒數≤10顆/cm²），符合SEMI E12.1標準。
化學兼容性：耐弱酸堿腐蝕，適配半導體工藝中常用的拋光液（如二氧化硅懸浮液、氨水-過氧化氫混合液），減少化學腐蝕風險。
3. 應用場景
3.1 半導體薄膜拋光
晶圓減薄：在背磨工藝中，用于硅晶圓背面的精細拋光，去除切割或研磨殘留的變形層，控制晶圓厚度均勻性（±1μm），適配布魯納克等半導體設備的減薄需求。
薄膜平坦化：在化學機械拋光（CMP）工藝中，作為拋光墊的補充材料，去除銅互連層、鎢栓塞或多晶硅薄膜的表面凸起，實現全局平坦化（非均勻性≤5%），確保后續光刻對準精度。
3.2 薄膜沉積后處理
殘留物清潔：在物理氣相沉積（PVD）或化學氣相沉積（CVD）后，拋光去除薄膜邊緣的濺射顆?；蛭闯练e的金屬前驅體，避免短路或污染風險。
界面優化：對金屬-介質界面（如銅/低k介質）進行輕度拋光，改善界面結合強度，減少層間剝離缺陷。
3.3 先進封裝工藝
TSV拋光：在硅通孔（TSV）封裝中，用于通孔內側壁的拋光，去除干法蝕刻殘留的聚合物或金屬再沉積，確保通孔導電性與可靠性。
2.5D/3D封裝：對晶圓級封裝（WLP）或扇出型封裝（FOWLP）的表面進行拋光，消除重布線層（RDL）的臺階覆蓋問題，提升封裝良率。
4. 使用方法
4.1 預處理準備
晶圓固定：將待拋光晶圓通過真空吸盤或載片臺固定在拋光機上，確保晶圓表面水平且無翹曲。
拋光液配置：根據工藝需求選擇拋光液（如二氧化硅懸浮液、氨水-過氧化氫混合液），并調節pH值與濃度，確保與銅絲棉的化學兼容性。
4.2 拋光操作
設備選擇：適配布魯納克或其他半導體專用拋光機（如Logitech、AMAT設備），搭配聚氨酯拋光墊與銅絲棉，設置拋光參數（壓力、轉速、時間）。
操作步驟：
潤濕材料：將銅絲棉浸泡在拋光液中，確保纖維充分潤濕，減少拋光過程中的摩擦熱量。
施加壓力：將晶圓輕壓在拋光墊上，以均勻、低壓力（通常5~10kPa）進行圓周運動，避免局部過度施力導致薄膜剝離。
時間控制：單次拋光時間建議為30~60秒，定期通過在線檢測（如光學干涉儀）監控表面粗糙度與厚度變化，直至達到工藝要求。
4.3 后續處理
清洗：拋光完成后，用去離子水（電阻率≥18MΩ·cm）沖洗晶圓表面，去除殘留的拋光液與微粒，避免金屬污染或氧化。
干燥：用高純氮氣輕吹晶圓表面或通過旋轉干燥機處理，避免水漬殘留影響后續工藝。
5. 優勢總結
超低污染：高純度銅材質與低纖維脫落設計，確保拋光后表面金屬殘留與顆粒數符合半導體行業嚴苛標準。
高精度與均勻性：纖維狀結構提供多向切削，配合低壓力工藝，實現納米級表面粗糙度控制（≤1nm），適配先進半導體節點（如7nm、5nm）的需求。
工藝兼容性強：適配化學機械拋光（CMP）、干法/濕法蝕刻后處理、先進封裝等多種半導體工藝，且與主流拋光液兼容。
德國品質保障：德國精密制造工藝確保產品批次間穩定性，250g 規格適合小批量研發或生產線調試，降低耗材成本。
通過德國銅絲棉 250g，用戶可高效完成半導體薄膜的精細拋光與表面處理，為布魯納克等半導體設備的工藝提供可靠支持，尤其適合對表面潔凈度、平整度與低損傷有極高要求的先進半導體制造場景。

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